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    公开号:WO1988002761A1
    申请号:PCT/JP1987/000761
    申请日:1987-10-08
    公开日:1988-04-21
    发明作者:Kosuke Iida；Hiroshi Yamato；Yoji Kadono
    申请人:Takiron Co., Ltd.；
    IPC主号:H05K1-00
    专利说明:
    [0001] 明 細 書 機能性フィ ルム及びその製造方法 〔技術分野〕
    [0002] 本発明は、 熱可塑性樹脂よりなる基材にコ一ティ ング 曆を形成して耐熱性、 難燃性、 耐伸縮性、 耐溶剤性、 非 吸水性等を向上させた機能性フ ィ ルム、 及びその製造方 法に関し、 こ こに 「フ ィ ルム」 とは類似物たるシー ト等 をも含んだ広い概念の用語である。
    [0003] 〔背景技術〕 - 熱可塑性樹脂を «材とする柔飮なフ ィ'ルムは、 それに 具備された可撓性のためにデザイ ンの自由度が高く、 し かもある程度め絶縁性を有しているが、 般的には耐熱 性が不充分であるために、 その用途が限られている。 従 来、 基材として使用される無処理フ ィ ルムの中で、 比較 的優れた耐熱性を有するものと して、 ポ リ イ ミ ド （P I
    [0004] ) 、 ポ リ エーテルエーテルケ ト ン （ P E E K) 、 ポ リ エ —テルサルフ ア イ ド （P E S) 、 ポ リ フ ヱ ニレ ンサルフ ア イ ド （ P P S ) 、 ポ リ ノ、。 ラ ノ ン羧 ( P P A) 、 ポ リ ア リ レ一 ト （P AR) 等のようなエ ンジニア リ ングプラ ス チッ クよりなるフ イ ルム等があるが、 フ イ ルム自体が高 価であることに加え、 フ ィ ルムに加工するのに高度な加 ェ技術が必要なために一層高価なものとなり、 汎用的な 用途には使用しにくかった。 そこで、 近年では、 基材自 体に安価な熱可塑性樹脂を用いているにもかかわらず、 基材自体よりなる無処理フ ィ ルムより も優れた f熱性を 具備するフ ィ ルムについて種々の研究がなされ、 現実に そのようなフ ィ ル Aも種々提案されている。
    [0005] 例えば、 安価でかつ入手が容易な熱可塑性樹脂の代表 であるボ 塩化ビニル樹脂 （ P V C ) に所定の添加剤を 混和した組成物を基材とするフ ィ ルムもその一つである 。 ところが、 添加剤を混和して基材の耐熱性を改善する 方法では、 目標とする耐熱特性を得るために種々の添加 剤を混和して調整しなければならないことが多く、 その ため、 添加剤の混和に伴って透明度やその他の物'性值も 大きく変-化してしまうという難点が指摘されてい.た。
    [0006] ま:た、 耐熱性纖禅ゃガラス纖維のシー ト状のものに耐 熱性'樹脂を含浸して既存フィルムにラ ミ ネ一 ト した »熱 性フ ィ ルムも存在するが、 厚みが大き くなる上、 柔钦性 が失われる傾向があり、 特に厚みが小さく柔钦性の要求 されるような可撓性ブリ ン ト配線基扳 （ F P C ) 、 絶縁 テープ等の用途に充分に適合するものではなかった。 他方、 熱可塑性樹脂よりなる基材にコーテ ィ ング層を 形成することによって、 基材自钵では得られなかった ¾ 熱特性を持つフ ィ ルムを得ることも考えられる。 このよ うなフ ィ ルムによると、 基材自体が持つ透明度等の物性 があまり損なわれず、 コ ーテ ィ ング層によって基材自体 では得られない ¾■熱特性を得られる可能性がある。 この ようなフ ィ ルムの製造方法と しては、 一般に、 熱可塑性 樹脂よりなる基材に収綰ゃしわを生じるおそれがない低 温条件下でコ 一ティ ング層を焼き付けるという-手段が考 えられる。 しかし、 コーティ ング層を有するフ ィ ルムの 耐熱性、 密着性等はコーティ ング層の焼付温度と相関す るものであり、 そのような低温で焼き付けると、 耐熱性 の改善度合が比較的小さいものにしかならないと予測さ れる。
    [0007] このように、 熱可塑性樹脂よりなる基材にコ一ティ ン グ層を形成して耐熱性フ ィ ルムを作成すると しても、 耐 熱性の大幅な改善を期待し難く、 また既存の耐熱性フ ィ ルムは、 厚み、 柔钦性、 コ ス ト面の点で、 また、 添加材 の混和によって耐熱性を改善すると他の物性が損なわれ - る等、 耐熱性フ ィ ルムと しては未だ不充分なものであつ た。
    [0008] 本発明は以上の事情に鑑みなされたもので、 その目的 とするところは、 耐熱性、 難燃性、 非吸水性、 耐溶剤性 、 耐薬品性、 柔钦性、 光学特性、 加熱による耐伸縮性、 デザィ ンの自由度、 基材とコ 一ティ ング層との密着性等 が良好で汎用性に富む安価な機能性フ ィ ルム、 及びその 製造方法を提供することにある。
    [0009] 〔発明の開示〕
    [0010] 上記目的を達成するため、 本発明の機能性フ ィ ルムは 、 柔钦性を有する熱可塑性樹脂よりなる基材と、 この基 材の片面又は両面にフ ニノ ール樹脂、 エポキシ樹脂、 メ ラ ミ ン樹脂、 シリ コ一ン樹脂、 弗素樹脂、 ポ リ ィ ミ ド樹 ポリ アミ ドィ ミ ド樹脂、 ポ リパラバン酸樹脂、 ポ ヒダン ト イ ン樹脂から選ばれる一種又は二種以上の樹脂 の薄膜を焼き付けて形成されたコ一ティ ング層とからな る構成としたことを特徴とする。
    [0011] また、 このような機能性フ ィ ルムを製造する本発明の 製造方法は、 柔钦性を有する熱可塑性榭脂よりなる基材 の片面又は雨面に、 フ ニノ ール樹脂、 エポキシ樹脂、 メ ラ ミ ン樹脂、 シ リ コ ー ン樹脂、 弗素^脂、 ポ リ ィ ミ ド樹 脂、 ポ リ ァミ ドィ ミ ド樹脂、 ポ リパラバン酸樹脂、 ポリ ヒダン トイ ン樹脂から選ばれる一種又は二種以上の樹脂 液で薄膜を形成する工程と、 該薄膜を形成した基材を弛 みなく平坦に保形した状態で該薄膜を き付けでコーテ ィ ング層を形成する工程を舍むことを特徴とする。
    [0012] 尚、 本明細書に於いて、 本発明による機能性フ ィ ルム の製造のための" 辯脂" とは、 それらの変成樹脂または 誘導体も包含すべきことは当業者にとって明らかなこと めな o
    [0013] 本発明の機能性フィ ルムは、 基材が柔欽性を有する熱 可塑性樹脂よりなるので、 柔钦性に富み、 デザィ ンの自 由度が高く、 エツジニァリ ンダプラスチッ クより安値と なる。 しかもコ ーティ ング層がフエノ 一ル樹脂、 ェポキ シ樹脂、 メ ラ ミ ン樹脂、 シリ コ一ン裰脂、 弗素樹脂、 ポ リ ィ ミ ド樹脂、 ポリアミ ドィ ミ ド澍脂、 ポリパラバン酸 樹脂、 ポ リ ヒダン トィ ン樹脂から選ばれる一種又は二種 以上の樹脂の薄嫫を 1 3 0 〜 3 0 0 での高温で焼き付け て形成されたものであるので、 基材が熱可塑性樹脂であ るにもかかわらず、 耐熱性、 難燃性、 非吸水性、 耐溶剤 性、 耐薬品性、 加熱による耐伸綰性、 基材とコ一ティ ン グ層との密着性等が良好である。 また、 基材自体光学特 性、 特に透明性が良好である。
    [0014] 一方、 本発明の製造方法は、 薄膜を形成した基材を弛 みを生じさせることなく平坦に保形した状態で焼き付け るので、 焼付温度が 1 3 0〜 3 0 0 t:の高温でも、 しわ などが発生してフ ィ ルム性能が損なわれるといった事態 が起こることはなく、 平滑性に富む機能性フイ ルムを容 易に製造することができる。
    [0015] 〔図面の簡単な説明〕
    [0016] 第 1図は本発明の一実施例に係る機能性フィ ルムの断 面図、
    [0017] 第 2図は本発明の一実施例に係る製造方法を説明する フ ロ ー シー ト 、
    [0018] 第 3図は基材を保形した状態に維持するための装置の 概略平面図、
    [0019] 第 4図はク リ ップ機構の概略一部切欠側面図である。
    [0020] 〔好ま しい実施態様の詳細な説明〕
    [0021] 本発明の機能性フ ィ ルムは、 その好ま しい実施態様に よれば、 第 1図に示す とく基材 1 0 ひの両面にコーテ ィ ング層 2 0 0を形成した三層構造を有する。 しかし、 基材 1 ) 0の片面のみにコ一ティ ング層 2 0 0を形成し た二層構造のものも本発明に包含されることは言うまで もない。
    [0022] この基材 1 0 0は、 ポ リ塩化ビニル樹脂 （ P V C ) 、 ポ リ カ ーボネー ト樹脂 （P C) 、 ポ リ ア リ レー ト樹脂 （ P A R ) .、 ポ リ エチレ ンテ レフタ レ一 ト樹脂 （ P E T ) 、 ポ リ フ ェニレンサルフ ア イ ド樹脂 （ P P S ) 、 ポ'リ サ ル 7ォ ン樹脂 (P S F) 、 ボ リ エーテルサルフ ォ ン樹脂
    [0023] (P ES) 、 ポ リエ一テルイ ミ ド樹脂 (P E I ) 、 ト リ ァセテ一 ト樹腊 （T AC) 、 メ チルメ タク リ レー ト樹脂
    [0024] (MMA) 等の柔軟性を有する熱可塑性樹脂より成る。
    [0025] P Cよりなる基材は機械的強度、 特に耐衝撃性に宑常 に優れ、 寸法安定性、 フ ィ ルムへの二次加工性、 ガス透 過性、 透湿性等にも優れている。 また、 その電気的特性 については誘電正接が低く、 誘電率が安定しており、 体 積固有抵抗も優れている。 P E Tよりなる基材は引裂強 度に優れ、 可撓性に富んでおり、 また P P S、 P S F、 P E S又は P E Iよりなる基材は優れた新熱性と耐高温 収綰性を有する。 この P P S、 P S F、 P E S. P E I は現在のところ汎用的ではないが、 今後は汎用性が増え 、 安価に市場に供給されることが予想される。 MMAよ りなる基材は透明性、 平面性、 腰の強さ、 可撓性、 耐久 性、 機械的.性質に優れ、 また T A Cは上記の特性に加え 耐熱性にも優れ、 写真フ ィ ルムや録音テープ、 電気絶縁 材料 ½に使用されている。 また P V Cや P A Rも基材と しての使用に充分耐え得る。 上記の各熱可塑性樹脂のう ち、 P E T、 P P S、 P S F、 P E S及び P E I (以下 これらをまとめて第一樹脂群という） は耐溶剤性に優れ ているが、 これら以外の P V (：、 P C、 P A R . T A C 及び MM A (以下これらをまとめて第二樹脂群という） は耐溶剤性に乏しい。
    [0026] 基材 1 0 0の厚みは、 作業性の点から 1 ~ 1 0 0 0 の範囲内とするのが好ま しい。 1 /iより薄いと取扱性に 欠け、 強度も不充分となり、 逆に 1 0 0 0 より厚いと デザイ ンの自由度が不足する心配があるからである。 も .つとも、 基材 1 0 0の更に好ま しい厚み範囲は、 基材 1 0 0を形成する樹脂の種類とコ一ティ ン 層 2 0 0を形 成する樹脂の種類との組合わせ方に応じて異なるので、 これについては後で更に具体的に説明する。 なお、 耐熱 性だけを追及する場合には、 基材 1 0 0の厚みを 1 0 0 0 以上としてもよい。
    [0027] —方、 コ ーテ ィ ング層 2 0 0は、 樹脂の溶液 （コ ーテ ィ ング液） を基材 1 0 0 にコーティ ングして薄膜を形成 し、 該薄膜を焼き付けたものであって、 このコ ーティ ン グ層形成用の樹脂と しては、 フヱノ ール樹脂、 エポキシ 樹脂、 メ ラ ミ ン樹脂、 ポ リ ィ ミ ド樹脂 （ P I ) 、 ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂 （ P A I ) 、 ポ リパラバン酸樹脂 （ P P A ) 、 ポ！J ヒダン トイ ン镦脂 （ P H ) 、 弗素榭脂、 シリ コーン樹脂より選ばれる一種又は二種以上の樹脂が用い られる。
    [0028] フ エノ ール樹脂はス ト レー ト フ ヱノ ール樹脂でも変性 フ エノ ール樹脂でもよく、 またレゾール型であろうとな かろう と問わない。 ス ト レー ト フヱノ 一ル樹脂はフ ヱ ノ —ル又はク レゾ一ルとホルマリ ンとを触媒の存在下で反 させて得られるものであるが、 コ 一ティ ング層に高い 絶緣性が要求される場合には、 製造工程での作業性と相 まってクレゾ一ルとホルマ リ ンとの反応生成物を用いる ことが望ましい。 この場合の触媒としてはアンモニア、 了-ミ ン等のアルカ リ触媒が好適であり、 N a O Hのよう な極性の強い触媒は、 コーティ ング層中に残存すると吸 水性が増大して絶縁性の低下'を招くので不適当である。 フ エノ ール又はク レゾ一ルに対するホルマ リ ンの配合モ ル比は、 目的とする機能性フィルムの用途により可変で あるが、 F P Cや絶緣甩フィルム等の用途には 1 . 0〜 5 . ひモル程度であればよい。 また、 変性フ ヱ ノ 一ル樹 脂としては、 ァラルキル変性、 エポキシ変性、 メ ラ ミ ン 変性、 アルキルフ エノ ール変性、 カ シュ一変性、 ゴム変 性、 油変性、 フルフ ラ ール変性、 炭化水素変性、 無機物 変性 （B 203、 P 205) などのフ ノ ール樹脂があり、 特に メ ラ ミ ン変性やェポキシ変性のフヱノ 一ル樹脂を甩いる と、 基材 1 0 0 に对する高い密着性が確保される。 これ らの二者の中でも、 エポキシ変性フニノ ール镦脂は特に 高い密着性を示す。 この密着性は、 後述する焼付温度に よっても変化し、 焼付温度が高温 （例えば 2 0 0 :以上 ) であればス ト レー ト フ エノ ール樹脂を用いて十分な耐 熱性、 密着性を確保できるが、 それより も低い温度で焼
    [0029] 匕 き付けを行う場合は、 上記のごとき変性フ エ ノ ール樹月 を用いる方が、 十分な密着性を確保する上で有利である 。 フエノ ール樹脂の溶剤と しては、 メ タノ ール （沸点 ： 6 4 ) 、 イ ソプロ ピルアルコ ール （沸点 ： 8 2 ：) 、 エタノ ール （沸点 ： 7 8 ） 、 1 一プロパノ ール （沸点 ： 9 7 t) 、 ブタノ 一ル （沸点 ： 9 9. 5 V ) 等のアル コ ール類や、 メ チルェチルケ ト ン （M E K, 沸点 ： 8 0 ) 、 メ チルイ ソ プチルケ ト ン '（ M I B K， 沸点 ： 1 1 6 :) 、 アセ ト ン （沸点 ： 5 6. I t:) 等のケ ト ン類、 更には トルェ ン （沸点 ： 1 1 0 ） 、 キシレ ン （沸点 ： 1 4 0 :) 等が用いられ、 これらはコーティ ング液の製 造作業性 （溶解作業性） 及び基材 1 0 0 に対するコーテ ィ ング液の濡れ性 · 密着性を高めるため、 それぞれの沸 点を考慮して適宜選択される。 但し、 基材 1 0 0が耐溶 剤性に劣る第二樹脂群よりなる場合はアルコ ール類の中 から適宜選択される。 尚、 上記の溶剤は、 一種も しく は 複数種を適宜組み合わせて用いてもよいことは言うまで もない。 フ ユノ ール樹脂分と溶剤との好ま しい g合割合 は、 例えばス ト レー ト フ ヱ ノ 一ル樹脂分丄 0〜 3 0部 （ 重量部、 以下同様） に対し、 溶剤と して例えばメ タノ ー ルとィ ソプロ ピルアルコ ールの混合液 9 0〜 7 0部であ る。 樹脂分が 1 0部より少ないと、 コ一ティ ング液の貯 蔵安定性にかけ、 二次凝集等の不都合が起こり、 3 0部 を越えるとコーティ ング液の粘度が高く なりすぎ、 コ一 ト処理の作業性が悪ぐなり、 均一厚みのコーティ ング層 を形成しにく：くなるのみならず、 焼き付け時に発泡ゃォ レンジピール （みかん肌） が発生し、 表面状態が不良と なるからである。 また、 必要に応じてコ一ティ ング溶液 に界面活性剤や有機、 無璣、 金属の徵粉末充塡材を適宜 添加してもよい。 かかる有璣の微粉末充塡材としては例 えば S i - T ί — C— 0系やべンゾグアナミ ン等の激粉 末が、 また無機の激粉末充塡材としては例えば炭化珪素 ゃ窒化硼素等の激粉末が、 更に金属の微粉末充塡材とし ては'酸化アルミ ニウム等の激^が使用される。 これら の微粉 充塡材は、 前記フ ノ —ル樹脂のコ —ティ ング 浚のみならず、 後^するエポキシ樹脂、 メ ラ ミ ン樹脂、 シリ コーン樹脂、 弗素樹脂、 ポ リ ィ ミ ド樹脂、 ポリアミ ドイ ミ ド 脂、 ボリパラノ ン酸樹脂、 ポ リ ヒダッ トイ ン 樹脂のそ tiぞれのコーティ ング液に対しても、 必要に応 じて添加される。 尚、 均一厚みのコーティ ング層を作業 性よく ¾成するためには、 溶剤の使用量を加減してコー ティ ング液の轱度を 2〜 1 0 0 C P S程度に調製するこ とが望ましい。
    [0030] コーティ ング層形成用の前記弗素樹脂としては、 テ ト ラ フルォロエチレンのほか三弗化工チレン、 弗化ビニリ デン、 四弗化工チレン一六弗化プロ ピレン共重合体、 パ —フ ロ ロ アルキルエーテルーテ ト ラ フ ロ ロ エチ レ ン共重 合体等が使用され、 またエポキ シ、 フ ヱ ノ ール、 ポ リ ア ミ ドィ ミ ド、 ポ リ イ ミ ド、 ウ レタ ン、 ポ リ エ ーテルサル フ ォ ン等で変性された変性弗素樹脂も使用される。 これ らは耐薬品性、 電気絶緣性、 防湿性、 無毒性、 離型性、 耐磨耗性、 非粘着性等に優れた性質を示すが、 そのまま ではフ ィ ルム成形しにく い難点がある。 しかし、 本発明 では基材にコ一ティ ングして薄膜を形成させるから、 こ の難点は障害にならない。 また、 変性弗素樹脂は溶融温 度が低いため直接基材 1 0 0 に密着しやすいが、 ス ト レ 一 卜の弗素樹脂は密着性に乏しいので、 これを補うため に弗素樹脂の薄膜と基材とをプライ マを介して密着させ るのがよい。 この弗素樹脂の溶剤と しては前述のフ ヱ ノ ' ール樹脂の場合とほぼ同様の溶剤が使用されるが、 基材
    [0031] 1 0 ΰが耐溶剤性に乏しい第二樹脂群によりなる場合は 、 例えばケ ト ン類等の溶剤を用いると基材 1 0 0が侵さ れるので、 これを避けるために前述のアルコ ール類又は 水を使用し、 弗素樹脂のアルコ ール溶液又は水溶液と し て基材にコ一ティ ングする必要がある。 基材 1 0 0が第 —樹脂群よりなる場合は、 このような制限はない。
    [0032] また、 コーテ ィ ング層形成用の前記シ リ コ ー ン樹脂と しては、 ス ト レー ト型のほかアルキッ ド、 エポキシ、 ゥ レタ ン、 アク リ ル、 ポ リ エステル等で変性した変性シ リ コ ー ン樹脂が使用される。 これらは電気絶縁性、 耐薬品 性、 防湿性、 尉高温変色性等に優れ、 柔軟性もある。 尚 、 溶剤としては上記弗素樹脂の溶剤と同様のものが使用 される。
    [0033] (以下余白） -
    [0034] コ—ティ ング層形成用の前記 P P Aとしては例えば東 亜燃料工業㈱製， 商品名 XT— 1, XT— 4が使用され る。 このものは一般式
    [0035] ： Arはァリレ
    [0036] ン残基
    [0037] を基本単位とする単独重合体又は共重合体である。 上記
    [0038] A rとしては、
    [0039] 等がある。 上掲の PPAは N， N—ジメチルホルムアミ ド （DMF) ， N—メチルピロ リ ドン （NMP) 等を主 溶剤とし、 希釈溶剤としてアセ トン、 MEK、 MI BK 等のケトン系溶剤を用いてワニス状の溶液に調製して使 用する。 ？八は Iに次ぐ耐熱性を持ち、 本発明の機 能性フィル厶のコーティング剤として好適に使 できる ものである。
    [0040] コ一ティング層形成用の前記 p Iとしては、 例えば力 ネボ一ェヌエスシー賴製， 商品名サ一ミツド （I P— 6 0 0 ) を好適に できる。 この P Iは未端にァセチレ ン基を持つポリィソィミ ドォリゴマ一であり、 次の構造 式で される。
    [0041]
    [0042] HC≡C、Aィ 0
    [0043]
    [0044] このものの溶剤には DMF、 NMP等を主溶剤とし、 希釈剤としてアセトン、 MEK、 MI BK等のケトン系 溶剤を使用する。 また P Iとしてビスマレイ ミ ド ' トリ ァジン樹脂のような熱硬化性ポリイミ ド樹脂 （三菱瓦斯 化学㈱， BTレジン BT— 2170) を使用できる。 コ一ティング層形成用の前記 P A Iとしては、 例えば 次の構造式で表されるバイエル社製、 商品名レジスサー (A I 133 L) が使用される。
    [0045] このものの溶剤には NMP、 DMAC (ジメチルァセ ト了ミ ド） 等を主溶剤とし、 希釈剤としてァセ卜ン、 M EK、 M I B K等のケトン系溶剤が される。 、 コーティング層形成用の前記 P Hとしては、 例えば次 の構造式で表される住友バイエルウレタン㈱製, 商品名 レジスサーム ( P H 2 0 ) が使 される。
    [0046] 6
    [0047]
    [0048] このものの溶剤にはクレゾ一ル、 フヱノール等を主溶 剤とし、 希釈剤としてァセトン、 MEK：、 M I BK等の ケトン系溶剤が^ される。
    [0049] コーティング層形^ の前記エポキシ樹脂ゃメラミン 樹脂としては、 一艘の市販品がいずれも使用でき、 また 変性体や誘導体も使用できる。 このメラミン 脂をコ一 ティング層として用いると高い透明性の維持が可能とな 尚、 コーティング暦を形成する薄膜としてはその性質 を勘案し、 製造すべきフィルムの使用目的に適したもの を適宜選択すべきであることは言うまでもない。 コ一ティ ング層 2 0 0の厚ざは、 ドライで 1 〜 1 0 の範囲内にあることが望ま しく、 その程度の厚みであつ ても充分な耐熱性、 難 性が得られる。 コ ーティ ング層 の厚みを 1 未满とすることは製造技術上容易でなく、 あえて 1 未満のコ ーティ ング層を形成したと しても、 そのようなものは薄すぎるため耐熱性、 難燃性の点で不 满足なものとなり、 逆に厚みが 1 0 〃を越えると、 折れ 曲がりに伴う亀裂やひび割れゃ基材からの剝離を生じや ' すく なり、 優れた柔钦性が要求される用途に適した機能
    [0050] , 性フ ィ ルムを得ることが困難となるからである。
    [0051] また、 薄膜の焼き付けによりコーティ ング層 2 0 0を 形成するときの焼付温度は 1 3 0 〜 3 0 0 t:の範囲内と することが望ま しい。 後述する実験データの結果からも 明らかなように、 機.能性フ ィ ルムの耐熱性や難燃性は薄 膜の焼付温度と粗関関係があり、 焼付温度が高く なるほ ' ど耐熱性や難燃性が向上する傾向が見られる。 従って、
    [0052] 1 3 0 でより低い温度では充分な耐熱性や難燃性を有す る機能性フィ ルムが得難く なり、 逆に 3 0 O t:を越える 高温で焼き付けを行うと、 基材 1 0 0からのブリ ー ドや 他の物性値の低下を生じるだけでなく、 大きな収縮やし わ等が発生し、 フ ィ ルムと しての性能が損なわれること になるからである。 もっとも、 焼付温度の更に好ま しい 範囲は、 基材 1 0 0の樹脂の種類やコ ーテ ィ ング層 2 0
    [0053] 0の澍脂の種類、 或いは両者の組合わせ方等に応じて異 なるので、 これについては後で更に具体的に説明する。 次に、 第 2図及び第 3図を参照しながら本発明製造方 法の好ましい実施例を! ¾明する。 .
    [0054] 第 2図において、 1 は基材の嫫出璣、 2はコ—ティ ン グ液のディ ッ ピングコ一タ、 3は乾瘼炉、 4は焼付炉、 5 はト リ ミ ング装置、 6は巻取機を示す。 同図から明ら かなように、 袋出機 1から繰り出された前述の基材 1 0 0 は、 ディ ッ ピングコ一タ 2を通過する間にその片面又 は両面に前 のコーティ ング液の薄膜が形成される。 こ の薄膜は前述したように ドラィでの厚みが 1〜 1 0 の 範囲内となるように厚み調整されて形成される。 なお、 ディ ッ ビングコータ 2 に入る前の基材 1 0 0にプライマ 一処理ゃコロナ放電 理を施してその表面活性を高める と共に、 基材 1 0 0の静電除去処理やごみ除去処理を行 うことは、 コ一ティ ング層の密着性を高める上 有益で あり、 好ましいことである。
    [0055] 薄膜の形成された基材 1 0 0は、 次いで乾燥炉 3に通 され、 その間に該薄膜が乾燥される。 そして、 薄膜の乾 瘼された基材 1 0 0 はその後焼付炉 4に通され、 その間 に該薄膜が焼き付けられてコ一ティ ング層が形成される 。 焼付温度は前述したように 1 3 0〜 3 0 0 :の範囲内 であり、 この範囲内で基材 1 0 0や薄膜の樹脂の種類、 組合わせ等を考慮して適切な温:度に調節される。 また、 焼付時間は 0 . 5〜 5分程度とするのが望ま しい。 この 焼き付けを行う擦に重要なことは、 基材 1 0 0を、 弛み を生じさせることなく平坦に保形した状態に維持するこ とである。 も し、 基材 1 0 0を平坦に保形しないで薄膜 の焼き付けを行うと、 上記のように焼付温度が比较的高 温であるため、 基材 1 0 0 に収縮やしわ等を生じ、 フ ィ ル厶としての性能が損なわれるからである。 しかし、 基 材 1 0 0 に積極的に引張力を付与して弛みを防止すると 、 基材 1 0 0が強制的に引き伸ばされてその形状保持が 困難になる。 そこで、 本発明方法では、 焼付処理の際、 第 3 〜 4図に示すような装置を用いて、 基材 1 0 0 に積 柽的に引張力を付与することなく弛みを生じないように その基材 1 0 0を平坦に保形している。
    [0056] 即ち、 この装置は、 第 4図に示すク リ ップ機構 1 0を 無端状に多数連結してなる左右一対の無端回動体 1 . 1 , 1 1を、 その一端部同士又は他端部同士が個別に接近離 反できる状態とし 基台 1 2 に取り付けてなる。 第 4図 に示すように、 上記ク リ ップ機構 1 0 は、 支持台 1 3に 具備されたブラケッ ト 1 4 に、 先端の爪 1 5が上記支持 台 1 3に対して基材 1 0 0を挟み込む位置と支持台 1 3 から離れてブラケッ ト 1 4側に近寄る位置との間で変位 可能となるようにアーム 1 6を取り付け、 このアーム 1 6 とブラケッ ト 1 4 との間に、 上記爪 1 5を上記挟み込 み位置側へ常時付勢するばね 1 7を介装してなり、 無端 回動体 1 1の巻掛ローラに設けられた制御用回耘板 1 8 の外周部を上記アーム 1 6の上端部 1 9 に側方から対応 させている。
    [0057] かかる構成の装置において、 無端回動体 1 1 を図中矢 印方向に回動 |g動させると、 無端回 ¾体 1 1の耘向部分 ではク リ ッブ機構 t 0のアーム i 6が制御用回転板 1 8 により第 4図の仮想線の位置へ揺動して爪 1 5が支持台 1 3から離れ、 その他の部分ではアーム 1 6がばね 1 Ί の力で同図実線の位置へ復帰して爪 1 5が支持合 1 3に 对応する。 従って、 上記薄膜が形成されている基材 1 0 0を一対の無端回動体 1 1 , 1 1の間へ送り込むと、 そ の基材の両端部が上記装置の入口部分でク リ ップ機構 1 ひにより第 4図実線のように挟持された後、 そのままの 状態で同装置の出口部分に達し、 この出口部分でその挟 持が解除される。 ここで、 加熱により収縮する基材 1 0 0 (例えば、 延伸された P E Tや P P S等よりなる基材 .) については、 一対の無端回動体 1 1， 1 1の間隔を出 口側に近づくほど新次狭くなるようにし、 加熱により伸- 張する非延伸の熱可塑性樹脂よりなる基材 1 0 0につい ては、 上記間痛を出口側に近づく ほど漸次広く なるよう にしておけば、 焼付炉 4を通過中、 基材 1 0 0 に結果的 に引張力が付与されることがあっても積極的な引張力が 付与されず、 かつ、 弛みを生じることがなく、 この基材 1 ひ 0が平坦に保形された状態に維持される。 なお、 第 3図には加熱により収縮する基材 1 0 0を送る場合を仮 想線で例示している。
    [0058] このように基材を平坦に保形してその薄膜を焼き付け ると、 焼付温度が高温でも基材に収綰やしわ等が発生し ないので、 フ ィ ルムとしての性能を損なう ことなく耐熱 性、 難燃性等を向上させることができる。 尚、 フ ィ ルム 表面の平滑性を高めるためには、 ド ラ ムを用いて上下か らフ イ ルムを押圧してもよい。 - 上記のようにして得られた機能性フ ィ ルムは ト リ ミ ン グ装置 5で ト リ ミ ング加工された後、 巻取璣 6 に巻き取 られる。
    [0059] 次に、 本発明の機能性フ ィ ルムを幾つかの類型に分け て、 より具体的に説明する。
    [0060] 第一の類型は、 基材 1 0 0が前述した P V C、 P c、 P A R. P E T. P P S、 P S F、 P E S . P E I のい ずれか一種の熱可塑性樹脂よりなり、 コ ーテ ィ ング層 2 0 0が前述したフ ヱ ノ ール樹脂よりなる機能性フイ ルム . 'である。 コーティ ング層 2 0 0を形成するフ エ ノ ール樹 脂がス ト レー ト ： ヱ ノ ール樹脂又は変性フ ヱ ノ ール樹脂 である場合、 基材 1 0 0の厚みが 1〜 1 0 0 0 の範囲 内、 コーティ ング層 2 0 0の厚み （ ドライ） が 1〜 ： I 0 uの範囲内とされる。 また焼付温度の下限は 1 3 0 tで あるが、 上限は基材 1 0 0の樹脂の種類に応じて若干異 なり、 P V Cの場合は約 2 5 0 ：、 これ以外の P C、 P A R、 P E T、 P S F、 P E I 等の場合は約 3 0 0 でで ある。 この第一の類型に該当する機能性フ ィ ルムについ ての実験洌 1〜 2を以下に挙げる。
    [0061] 〔実験例 1 〕
    [0062] P C (バイ エル社製の商品名 Makrofol) 、 P V C (三 晃プラスチッ ク㈱製の商品名 Royphan ) 、 P A R (ュニ チカ㈱製の商品名ェ ンブレー ト） 、 P E T (東洋紡㈱製 の商品名エステル） 、 P S F (東レ合成フ ィ ルム㈱製の 商品名 ト レスロ ン一 P S ) よりなる各基材 （厚みはいず れも 5 0 ） を使用し、 本発明製造方法に従ってその両 面にフ -ノ ール樹脂 （三井東圧化学㈱製の商品名 ミ レ ツ ク ス） の薄膜を形成したのち、 第 1表に示すそれぞれの 焼付温度で該薄膜を焼き付けて、 基材雨面にコ ーテ ィ ン グ層 （厚みはいずれも 3 を有する機能性フ ィ ルムを 作製した。 各フ ィ ルムについて下記の試験方法により特 柱を調べた結果を第 1表に示す。 また、 比较 Qために各 基材単独よりなる無処理フィルムの特性を第 1表に併記 する。 尚、 第 : t表にお.いては、 比較甩の無処理フィ ルム を 「コ一 ト慝なし」 として、 本発明の機能性フィルムを 「コー ト層あり」 として示してある。'
    [0063] 一試験方法一
    [0064] (1)密着性： コーティ ング層にレザー刃で格子状に切目 を付け、 2 4 m m巾のセロ フ ァ ンテープを貼り合わせ、 急激にセロフ ァ ンテ一プを剝雜したときのコーティ ング 層の剝齄の有無を目視観察する。 〇は剝離が殆どなかつ たものを表している。 （2)»溶剤性： JI S C-6481 5. 13 に準じ、 アセ ト ン、 M E K、 ト ルエ ン及びト リ ク レンの 各々に室温下で 5分間浸 »する。 〇は剝難ゃ溶解が殆ど ない状態、 Xはコーティ ング層の剝雜ゃ溶解が認められ 、 布でこすると脱雞する状態を表している。 （3)耐熱性： ' 鋦箔を貼り合わせたフィルムを 5 X 5 c mにカッ ト し 、 表中に表示した各温度のオ イ ル浴あるいは半田浴の中 に 3 0秒間浸清する。
    [0065] (4)難燃性 ： UL-94 VTM 法により判定する。
    [0066] (以下余白）
    [0067]
    [0068] この第 l表より、 本発明の機能性フ ィ ルムの耐熱性は 、 無処理フ ィ ルムに比べて大幅に改善されており、 しか も、 薄膜の烷付温度が高いほど耐熱性が向上しており、 難燃性、 基材とコ一ティ ンダ層との密着性、 耐溶剤性等 は、 各フ ィ ルムとも概ね良好であることが判る。 また、 例えば安価で入手の容易な P V Cを基材とする機能性フ ィ ルムの耐熱性は、 焼付温度の下限である 1 3 0 でで焼 き付けられたものであっても、 P V Cの無処理フ ィ ルム に比べて 4 O t程度も向上している。 そして、 焼付温度 1 3 0 :で製造された P V Cを基材とする機能性フィ ル ムの耐熱性は、 P Cを基材とする無処理フ ィ ルムの耐熱 性に近似している。 更に焼付温度 2 5 で製造された ' P V Cを基材とする機能性フ ィ ルムの耐熱性に至っては . 、 P Cや P A Rを基材とする無処理フ ィ ルムの耐熱性よ り も非常に優れたものであり、 P E Tを基材とする無処 理フ イ ルムの耐熱性に近似している。 このことから、 P
    [0069] V Cを基材とする機能性フ ィ ルムは、 その無処理フ ィ ル ムに対して耐熱特性のグレー ドアップが達成され、 P E Tを基材とする無処理フ イ ルムの代用とすることが可能 であるといえる。 同様のグレー ドアップ傾向は P C、 P A R、 P E Tを基材とする機能性フ ィ ルムにも表れてい る。 従って、 これらの機能性フ ィ ルムの用途範囲は、 無 処理フ ィ ルムの用途に比べて拡大されることが明らかで あり、 例えば焼付温度 3 0 0 :で焼付処理した機能性フ イ ルムの耐熱性は冒頭で説明したエ ンジニア リ ングブラ スチッ グを基材とするフィル厶の代用として使用するこ とができる。 また、 熱可塑性樹脂を基材とするフ ィ ルム -の可撓性を活甩することによって、 可揍性プリ ント配線 基板 （F P C ) ゃコ ンデンサゃ透明電極のベ—スフィル ム、 液晶用フ ィ ルム、 I Cキヤ リアテープなどのエレク ト π ニク ス分野や、 航空機、 自動車の内装材ゃ、 原子力 関連分野などに用いる試みが最近なされており、 例えば F P Cのベース 7イ ルムとして甩いる場合は、 半田時に 高温にさらざれるため半田温度である 2 5 0 程度の耐 熱 、 難燃性が要求されるが、 この要求に応え得るもの として、 第 1表より、 2 5 0で以上で焼付処理した P A Rや 2 7 0 で以上で焼付処理した P C、 P E Tを基材と ， する機能性フ ィ ルムを使用できることが明らかであ'り、 これらを使用すると、 その可撓性^活用して曲面部分へ の F P Cの配備などが可能となる。 また、 航空機や自動 車の内装材には待に難燃性が要求されるが、 この要求は いずれの機能性フィルムも満たしていることが判る。
    [0070] 〔実験例 2〕
    [0071] 基材として、 第 2表に掲げる P E Tフ ィ ルム （東洋紡 賴製の商品名エステル） 、 P A Rフ ィ ルム （ュニチカ㈱ 製の商品名ェンブレー ト ) を使用し、 本発明製造方法に 従って該基材にフ二ノ ール樹脂 （三井東圧化学賴製の商 品名 ミ レッ ク ス） の薄膜を形成したのち、 第 2表に示す 焼付温度で焼き付けて、 基材の片面にコ ーティ ング層を 有する機能性フ ィ ルム （発明品 1〜2 ) と、 両面にコ ー ティ ング層を有する機能性フ ィ ルム （発明品 3〜 4 ) を 作製した。 各フ ィ ルムについて下記の試験方法により特 性を調べた結果を第 3表に示す。 また、 比較のために無 処理 P E Tフ ィ ルム、 無処理 P A Rフ ィ ルム、 A社の巿 販品、 B社の市販品、 ティ ジ ン PNB- 2 についての特性を 第 3表に併記する。 尚、 A社の市販品はメ ラ ミ ン Zポ リ エ ス テル混合樹脂に 8r， P化合物を添加したフ ィ ルム、 B社の市販品はエポキシ樹脂に リ ン窒素化合物を添加し たフ ィ ルム、 テイ ジ ン PNB- 2 は、 塩化ビニルー酢酸ビニ ル共重合体溶液をメ チルェチルケ ト ン ： 酢酸ェチル ： ト ルェ ン = 1 ： 1 ·· 1 の混合液に、 難燃材と してテ ト ラ ブ ロ モ ビス フ ヱ ノ ール Aを添加し、 硬化触媒としてリ ン酸 ジブチルを加え、 更にブチルエーテル化メ ラ ミ ン樹脂を 混ぜたフ ィ ルムである。 '
    [0072] (以下余白）
    [0073] 更に、 本癸明の機能性フ ィ ルムを F P Cゃ铯緣用フィ ルムとして甩いる場合の適性を調査した結果を第 4表に 示す。 この第 4表において、 片面処理品とはコーティ ン グ層を基材の片面に形成し、 そのコーティ ング層に鋇箔 によって導電パターンを形成したものであり、 無処理品 P E Tは P E Tを基材とする市販の F P Cを、 またポリ ィ ミ ドとはポリ ィ ミ ドを基材とする市販の F P Cを表し ている。 尚、 第 3表及び第 4表に掲げる特性の試験は次 の方法で行つたものである。
    [0074] , 一試験方法—
    [0075] (1)光学特性 ： JI S K- 7105による。
    [0076] (2)密着性、 難隳性： 実験例 1 と同じ。
    [0077] (3)耐溶剤性、 耐薬品性 ： 実験例 1の if溶剤性試験と同 じ。 Δはコーティ ング層の剝離ゃ溶解が認め.られ布でこ すると部分的に股雜する伏態を表し、 〇及び Xは実験例 1 の場合と同じ状態を表す。 （4) &ェッチング性 ： PeC l 3 (塩化第二鉄） の 10%水溶液に 4 0 でで 1 0分間浸癢し たのち水洗し、 更に NaOH 5 %水溶液に 2 0 でで Γ 5分間 浸癀したのち水洗する。 〇はコ一ティ ング層剝雜が殆ど ない状態、 Xはコーティ ング層剝雜が著しい状態を表す。
    [0078] (5) ft屈曲性： JI S P-8115に準ずる。 〇は 2 0 0 0の袋 り返し屈曲でコーティ ング層剝雜が殆どない状態、 Xは 2 Q 0回の袋り返し屈曲でユーティ ング層剝難が著しい 状態を表す。
    [0079] (6)半田耐熱性： 鋦箔を貼り合わせたフ イ ルムを 5 X 5 c mにカ ッ ト し、 2 3 0 :の半,田浴の中に 3 0秒間浸漬 する。 〇は溶融収縮がない状態、 Xは溶融収緒も しく は コ ーティ ング層剝難が発生した状態を表す。
    [0080] (7)銅箔との密着性 ： JiS C-6481 5.7に準じ、 180 度の 剝雜強度を測定する。 〇は 1 O m m幅での剝離強度が 1 k g /cirf以上の場合、 Δは 1 0 m m幅での剝離強度が 5 0 0 g〜 l k g Zcnfの場合、 Xは 1 0 mm幅での剝離強 度が 5 0 0 g Zcni以下の場合を表す。
    [0081] (8)吸水率 ： JIS C- 648U5. 14)に準じる。 水中浸漬 24時 間での吸水率を測定する。
    [0082] 第 2 表 発 明 品 1 発 明 品 -2 発 明 品 3
    [0083] P E T P E T P E T
    [0084] フ ィ ルム フ イ レム フ イ ルム 基 材 の 厚 み . 100 100 j 75 コ 一テ ィ ング層
    [0085] の厚み（ドライ） 2 β 4 3 m 焼 き 付 け 温 度 200 200 220 発 明 品 4
    [0086] P A R
    [0087] フ イ ルム
    [0088] 基 材 の 厚 み 100
    [0089] コ 一ティ ング層
    [0090] の厚み（ドラ イ） 3 β
    [0091] 焼 き 付 け 温 度 220 : 第 3 表
    [0092] 発明品 発明品 発明品 発明品 無処理 無処理 無処理 Α社 （市 Β社 （市 ティ ジ ン
    [0093] 1 2 3 4 P ET P ET P A R 販品） 販品） ΡΝΒ-2
    [0094] 厚み （ " rn) 102 104 81 106 100 75 100 110 125 112
    [0095] 光学特性 （ヘーズ， ％)
    [0096] 〔JIS K- 7105〕 7,0 10.7 7.3 3.7 9.3 4.1 5.7 4.9 49,8 16.4
    [0097] 塗膦の密着件
    [0098] 粘着テープビ一ル 0 〇 0 〇 ― ― 一- t ― 一
    [0099] テスハ ト
    [0100] 加熱収縮率 （％)
    [0101] M D 0.5 0.5 0.3 0 2.4 1, 1 0 1.2 1.1 1.
    [0102] T D η υ， ¾ 0 02 ο 07 ' y 0.5 fl 9 1 7
    [0103] (150 0, 5llr) (150 :, 0.5llr)
    [0104] 雠燃性 UL-94 V - 2 V - 2 v - ο V * - 0リ X X V ~ ο Η Β Η Β 卜 ί Β
    [0105] 引 ¾強度 (kK/ftim2)
    [0106] M D 2() 3 2() () 20 3 6 8 21 5 18 8 6 3 12 ϋ 18 4 20 4
    [0107] T D 19.5 19: 3 17: 7 6.6 21.0 17.3 6.3 12； 0 17: 8 20: 8 O 体積固有抵抗 5.2 x 5. fi χ 3,6 x 4.8 X 1. x 8,2 x 6,6 x 5.4 5.7 4.9 x
    [0108] ( Ω * cm) 1ϋ'Β 1016 10,Β 10,β ....10,s 10'" 10'6 10, β 10, β 1014 m
    [0109] 絶 ^破 ^鼈压
    [0110] 特 (k /min) 195 203 164 206 - 175 , 129 207 130 164 183
    [0111] 性
    [0112] 诱霪率 ( 1 KHz) 3.4 3, 4 3.2 3, 4 3.4 3.2 3.3 3.7 3.6 3, 8
    [0113] m£i& ( l Ki ) 0.52 x 0.5x 0.85 0.-65Χ 0.46 x 0.6x 0.6x 0.62 X 0, 64 0, 52 x
    [0114] 10 io-¾ io-s 10- 2 ιο-' ιο·2 10 10"2 10 a 10'a
    [0115] ェ ン Ο 0 〇 〇 〇 Ό X 0 0 〇 品 M E K 0 〇 〇 〇 〇 〇 Δ 〇 〇 〇
    [0116] 性 ^酸ヱチル ο 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇
    [0117] 第 4 表
    [0118]
    [0119] (以下、 余白）
    [0120] 第 3表より、 本穽明品は発明品 2を除き光学特性 （へ 0 %以下であり、 市販の難燃 コ一ティ ングフ ィルムに 比べてあまり見劣りせず、 密着性や加熟収鎊率は市販品 より も優れていることが判る。 また、 引張強度は無処理 フィ ルムより も大きく、 種々の電気待性は無処理フィル ムと同等かそれより優れており、 しかも充分な難燃性や 耐薬品性を有することが判る。 また、 第 4表より、 発明 品は吸水率の点でポ リ ィ ミ ドを基材とする市販の F P C より も格段に優れており、 第 2及び第 4表より耐熱性、 難燃性においても無処理品 （P ETを基材とするもめ） に比べ向上していることが判る。
    [0121] 本発明め第二の類型は、 基材 1 ひ 0が前述の第一樹脂 群 （PET, P P S， P S F， P E S, P E I ) のいず れか一種よりなり、 コーティ ング層 2 0 0が P I， P A I , P PA， PHから選ばれる一種もしく は二種以上の 擀脂、 又は該樹脂とフニノ ール樹脂、 エポキシ樹脂、 メ ラ ミ ン樹脂から選ばれる一種もしく は二種以上の樹脂と の混合樹脂よりなる機能性フィ ルムである。 この第二の 類型では、 取扱性、 強度、 デザイ ンの自由度等を考慮し て基材 1 0 0の厚みが 1〜 3 5 0 の範囲内とされ、 コ 一ティ ング層 2 0 0の厚み （ドライ） が 1〜 1 0 Xの範 囲内とされる。 また、 焼付温度は、 ¾·熱性、 基材とコ一 ティ ング層の密着性、 基材からのブリ ー ド等を考慮して 、 好ましく は 2 0 0〜 3 Q 0 t:の範面内に設定される。 P A Iとエポキシ樹脂を混合してコーティ ング層を形成 すると、 コーティ ング層の基材への密着性が向上すると 共に、 耐蓁品性や非吸水性も改善される。 また？ I とェ ポキシ樹脂を混合すると成形温度が低く なる。 更にメ ラ ミ ン樹脂でコ 一ティ ング層を形成すると耐熱性が向上す る利点がある。 この第二の類型に該当する機能性フ ィ ル ムについての実験例 3を以下に挙げる。
    [0122] 〔実験例 3〕
    [0123] 本発明製造方法に従って第 5表に示す構成の 8種類の - 機能性フ ィ ルム （発明品 5〜 1 2 ) を作製し、 各フ ィ ル ムについて、 それぞれの焼付温度ごとに特性を調べた。 その結果を第 S表〜第 1 3表に示す。 また、 比較のため に P E T， P P A , P I のそれぞれを基.材とするコーテ イ ング層を有しない無処理フ ィ ルム （比較品 1〜 3 ) の 特性を'第 1 4表に示す。 尚、 各特性についての試験方法 は実験例 1の場合と同様である。
    [0124] (以下余白）
    [0125] 第 5 表
    [0126]
    [0127] C
    [0128] 第 5表中、 フエノ一ルには三幷東圧㈱製， 商品名ミレックス Xレ 209 (»度 50Χ:
    [0129] 溶剤ェチルセ口ソルブ） を使用し、 ？八には柬朋燃料㈱軋 'ポリパラバン酸 ΡΡ
    [0130] Α (粉状) を使用し、 P A Iにはバイェル社軋 商品名レジスサーム Al -133L (讓
    [0131] 度 33 : 剤 NMP/DMA04/3) を使用し、 P〖にはカネボ一ェヌエスシ一㈱製. 商品
    [0132] 名サーミ Vド I P-600 (粉伏） を使用した。
    [0133] (以下、 余白）
    [0134] 第 6 表 （発明品 5)
    [0135] 塊付時 娩付温度 密着性 麵性 引張強さ kgf/cnf 加熱収縮率％ 吸水率 纖性 霪 気 特 性 隱剤 ftアル 色あ (分) ( ) ） MD TD MD TD (%) UL-94 体植固有抵抗 絶 ¾破¾茧圧 綉電率 诱電 £接 性 '力リ性 い
    [0136] 5 195 X 220 20.3 21.5 0.9 0.8 0.36 V- 0 5χΐϋΙΒ 250 3.4 4x10° 〇 △
    [0137] 5 200 Λ 230 19.6 20.3 0.6 0.5 0.36 V- 0 5xl0,e 250 3.4 4 0- 3 〇 Δ
    [0138] 5 230 O 230 18.8 19.2 0.4 0.4 0.36 V-0 5xlO'B 250 3.4 4 10-3 〇 △ 無色
    [0139] 4 250 〇 240 16.4 15.8 0.3 0.1 0.36 V- 0 5X1016 250 3.4 4x10 〇 Δ 翻
    [0140] 3 270 〇 250 13.2 12.8 0.2 0.2 0.36 V-0 5xl0'6 250 3.4 4x10 〇 △
    [0141] 2 300 〇 250 10.2 10.3 0.1 0.2 0.36 V-0 5χ1ϋ1β 250 3.4 4X10"3 〇 Δ
    [0142] 2 305 〇 250 6.4 4.6 0.2 0.1 0.36 V-0 5X10'6 250 3.4 4X10 3 〇 Δ 第 7 表 （発明品 6)
    [0143] 翻時 焼付温度 画生 ■性 引張強さ kgf/cnf 加熱収縮率％ 吸水率 難燃性 鼈 気 特 性 ■剤 耐アル 色あ m (分) (TC) ） MD TD MD TD (%) UL-94 体穣固有低抗 絶^破壌電圧 率 诱 ¾正接 性 力リ性 い
    [0144] 5 195 X 220 19.0 19.3 0.9 0.8 0.44 V- 0 3χ1ϋ17 265 3.4 3x10.3 〇 O
    [0145] 5 200 Λ 230 18.8 17.5 0.6 0.5 0.44 V- 0 3xl017 265 3.4 3X10- 3 〇 〇
    [0146] 5 230 〇 230 18.9 17.0 0.4 0.5 0.44 V-0 3xl0'7 265 3.4 3X10"3 Ο 〇 黄色
    [0147] 4 250 〇 240 17.8 16.8 0.2 0.2 0.44 V- 0 3x10" 265 3.4 ο o 翻
    [0148] 3 270 〇 250 13.8 14.3 0.1 0.2 0.44 V-0 3X10'7 265 3.4 3 ΐϋ 3 ο 〇
    [0149] 2 300 〇 250 10.2 10.6 0.2 0.1 0.44 V-0 3x10" 265 3.4 3 10 3 〇 o
    [0150] 2 305 〇 250 5.2 5.4 0.2 0.1 0.44 リ- ϋ 3x10' 7 265 3.4 3 ΐϋ 3 〇 o
    [0151] 第 8 表 （発明品 7〉
    [0152]
    [0153] (以下、 余白） し
    [0154] 第 10 表 （発明品 9
    [0155] 堍付時 说付温度 密着性 麵生 引張強さ kgf/cni 加熱収縮率％ 吸水率 難燃性 電 気 特 性 *讓 ftアル 色あ m (分) (t) ） MD TD MD TD UL-94 体 固有抵抗 絶緣破迪堪圧 锈霪率 電正接 性 力リ性 い
    [0156] 5 195 Λ 220 20.6 21.3 0.9 0.9 0.33 V-0 . 4X1018 218 3.4 5x10- 3 〇 〇
    [0157] 5 200 Λ 230 19.8 20.8 0.6 0.5 0.33 4X10'6 218 3.4 5X10 3 〇 〇
    [0158] 3 270 〇 250 13.8 12.6 0.2 0.2 0.33 リ- 0 218 3.4 5x10 〇 〇
    [0159] 2 300 〇 250 8.6 9.2 0.2 0.1 0.33 リ- 0 4X10'6 218 3.4 5 10-3 〇 〇
    [0160] 2 305 成 形 不 可
    [0161] 第 11 表 （発明品 10)
    [0162] 焼付温度 密着性 耐熱性 引長強さ kgf/crf 加热収縮率％ 吸水率 難燃性 電 気 特 性 ■剤 Wアル 色あ ） (¾) MD TD D TD (%) UL-94 体積固有抵抗 絶^破壊霜圧 ^電率 诱電正接 性 力リ性 い
    [0163] 5 195 Δ 22ϋ 20.0 20.8 0.9 0.8 0.47 V-0 3X10'6 200 3.4 6 10-3 Ο 〇
    [0164] 5 200 △ 230 19.6 20.6 0.5 0.3 0.47 V - 0 3x10'" 200 3.4 6X10"3 〇 ο
    [0165] 3 270 〇 250 14.6 15.2 0.1 0.2 0.47 V- 0 3Χ10,Β 200 3.4 6 10" 3 〇 〇
    [0166] I 300 〇 250 9.8 8.7 0.2 0.2 0.47 V-0 ' 3X10'6 " 200 3.4 6xl0'3 〇 〇
    [0167] 2 305 成 形 不 BJ
    [0168] (以下、 余白〉
    [0169] ^ fi "tl 第 12 表（発明品 11)
    [0170] 第 13 表 （発明品 12)
    [0171] 焼付温度 密着性 麵生 引 強さ kgf/cni 加热収縮率％ 吸水率 麵性 鑽 気 特 性 纖剤 耐ァル 色あ tin (分) (で） ( ) MD TD MD TD (%) UL-94 体 K固有 ffi抗 破 ¾鼈庄 織率 ,诱襯正接 性 力リ性 い
    [0172] 5 195 X 200 7.0 6,9 0.2 0,1 0, 38 V-0 4. lO'B 230 3.5 4,6 Χ10·3 O 厶
    [0173] 5 200 Λ 210 6,9 6,8 0.1 0.1 0,38 V-0 4X10'6 230 3.5 4,6"X10'3 〇 厶
    [0174] 無色
    [0175] 3 270 O 260 6.5 6.6 0.1 0.1 0.38 V - 0 4xl0,e 230 3.5 4,6 xlO- 3 〇 厶 透明
    [0176] 2 300 〇 260 6.4 6.5 0.1 0.1 0.38 V-0 4x10'° 230 3.5 4.6 lO 3 o 厶
    [0177] 2 305 〇 260 4.4 4.2 0.1 0.1 0.38 V-0 4X1016 230 3.5 4,6 lO a o 厶
    [0178] (以下、余白）
    [0179] 第 14 表 （比較品 1~3)
    [0180]
    [0181] (以下、 余白）
    [0182] 第 S〜 1 4表より、 発明品 5〜 1 2の射熱性は、 P E T基材のみの無処理フ ィ ルム （比較品 1 ) に比べて大幅 に改善され、 コーティ ング層によって優れた耐熱注を持 つに至り、 Ρ Ε Τを基材としていながらその f熱性が Ρ P Aや P Iのみを基材とするフ ィ ルム （比較品 2 , 3 ) に近づいていることが判る。 例えば各発明品の f熱性は 、 2 0 0 でで焼き付けられた'ものであっても、 P E T基 材のみからなる無処理フ ィ ルム （比較品 1 ) に比べて 5
    [0183] 0 程度も向上しており、 焼付温度を 2 7 0 :以上の高 温にした場合の発明品 5〜 1 2の耐熱性は、 ？ 八ゃ？
    [0184] Iのみからなる無処理フ ィ ルム （比较品 2， 3 ) の耐熱 性に近づいている。 このことから、 発明品は、 .その無処 理フィ ルムに対して耐熱特性のグレー 'ドアツプが達成さ れることが判る。 従って、 これらの発明品の用途範囲は， 、 無処理フ ィ ルムの用途に比べて拡大されることが明ら かである。 また、 加熱収縮率は P E T基材自身のそれに より非常に優れたものとなるのであって、 エ ンジニアプ ラ スチッ クと同程度である。 このことと上記の耐熱性の グレー ドアツプ傾向とが相まって発明品 （例えば焼付温 度 3 0 0 :で処理した発明品） はエンジニアリ ングブラ スチックを基材とするフ ィ ルムの代用に用いることがで きる。 また、 各発明品は焼付温度が高いほど酎熱性が良 く、 難撚性は比較品 2， 3 と同等であり、 基材とコ ーテ ィ ング層との密着性、 »溶剤性等も概ね良好であり、 吸 水率は比较品 2 , 3より格段に小さ く、 ¾ァルカ リ性も 比較品 2， 3より優れている。 また、 2 7 0 t:以上で焼 付処理した各発明品はいずれも 2 5 O t:の耐熱温度を有 するので、 2 5 0 t程度の耐熱性、 難燃性が要求される F P Cのべ一ス フ イ ルム等と して使用できることは明ら かである。
    [0185] 本発明の第三の類型は、 基材 1 0 0が前述の第一樹脂 群 （ P E T， P P S , P S F, P E S , P E I ) と第二 樹脂群 （ P V C， P C, P A R, T A C, MM A) の全 体から選ばれる一種の樹脂よりなり、 コーティ ング層 2 0 0がシ リ コ一ン樹脂又は弗素樹脂よりなる機能性フィ ルムである。 この第三の類型では基材の耐溶剤性を考慮 し、 基材が第二樹脂群の樹脂よりなる場合にはシ リ コー ン樹脂又は弗素樹脂の水溶液また アルコール溶液で薄' 膜を形成するのが好ま しい。 基材が第一樹脂群の樹脂よ りなる場合はそのような制限はないので、 ケ ト ン系ゃ
    [0186] N -ジメ チルホルムアミ ド等の溶剤を使用するこ ともでき る。 基材 1 0 0の厚みについては、 第二の類型の場合と 同様、 取扱性、 強度、 デザィ ンの自由度等を考慮して 1 〜 3 5 0 〃の範囲内とされ、 コーティ ング層 2 0 0の厚 み （ドライ） も 1〜 1 0 の範囲内とされる。 また、 焼 付温度は、 S熟性、 基材とコ -ティ ング層の密着性、 基 材からのブリ ー ド等を考慮して、 好ま しく は 1 5 0〜 3 0 0 :の範囲内に設定される。 この第三の類型に該当す る機能性フィルムについての実験例 4を以下に挙げる。 〔実験例 4〕
    [0187] 本発明製造方法に従って第 1 5表に示す構成の 4種類 の機能性フィルム （発明品 1- 3〜 1 6 ) を作製し、 各フ ィルムについて、 それぞれの焼付温度ごとに特性を調べ た。 その結果を第 1 6表〜第 1 9表に示す。 また、 比较 のために P E T , 弗素樹脂を基材とするコ ーテ ィ ング層 を有しない無処理フ ィ ルム （比較品 4〜 5 ) の特性を第 2 0表に示す。 尚、 各特性についての試験方法は実験例 1の場合と同様である。
    [0188] (以下余白）
    [0189] 第 1 5 表
    [0190]
    [0191] 第 15表中、 フ ニ ノ ール変性弗素樹脂には日本アチ ソ ン㈱ 製、 商品名ェ厶 ラ ロ ン G P— 1 9 0 4を使用し、 ポ リ ア ミ ドィ ミ ド変性弗素樹脂には日本アチソ ン㈱製、 商品名 ェ厶 ラ ロ ン E m— 3 3 3を使用し、 ポ リ テ ト ラ フロロェ チ レ ンにはデュ ポ ン賴製、 商品名テフ ロ ン P T F E— 8
    [0192] 5 0を使用した。
    [0193] (以下余白）
    [0194] 第 16 表 （発明品 13)
    [0195] 第 17 表 （発明品 14)
    [0196] )¾¾付時 塊付温度 密着性 耐熱性 引麵さ kgf/cnl 加熱収縮率％ 吸水率 咖性 霜 気 特 性 耐溶 附ァ ルカ 閒 (分 ） (t) MD TD MD • TD (%) UL-94 体楝固有抵抗 絶 破 ¾遒圧 職率 ^堪正接 剤性 リ性
    [0197] 5 1 5 X 180 19.5 20.6 0.9 0.3 0,2 V-0 3 10" 320 2,8 0.004 〇 o
    [0198] 5 150 厶 200 18.0 21.1 0.7 0.2 0.2 V— 0 3x 10" 320 2.8 0, 004 〇 〇
    [0199] 4 230 Δ 220 18.6 19.4 0.4 0,2 0.2 V 0 3 1 0 " 320 2,8 0.004 O 〇
    [0200] 3 27 ϋ 〇 250 14.1 15.0 0.3 0.1 0.1 V 0 3 X 1017 320 . 2.8 0.004 0 o
    [0201] 2 300 〇 250 10,4 10.6 0.2 0 :0.1 V - 0 3x 10'7 320 2.8 0.004 〇 o
    [0202] 2 305 成 形 . ' 不 可
    [0203] 第 1 8 表 （発明品 15)
    [0204]
    [0205] 第 1 9 表 （発明品 16) 晚付時 焼付温度 密着性 画生 引張強さ kgiん ni 加熱収縮率％ 吸水率 難燃性 電 気 特 性 ■ 耐ァ ルカ 賺 (Ό) ） MD TD D TD (%) UL-94 体積固有抵抗 絶緣破 圧 綉電率 ¾電正接 剤性 リ性
    [0206] 5 1 4 5 X 1 7 0 7.1 6.8 0.0 0.2 0.2 V— 0 2 90 2.9 0.005 〇 ο
    [0207] 5 1 50 厶 1 7 0 7.1 6.7 0.1 0.1 0.2 V - 0 3.5X10'6 2 9 0 2.9 0.005 〇 〇
    [0208] 4 2 30 Δ 24 0 7.2 7.2 0.2 0.0 0.2 V— 0 3.5X10'6 2 9 0 2.9 ϋ.005 〇 ο
    [0209] 3 2 7 0 〇 2 5 0 7.3 7.2 0.2 0.1 0.1 V— 0 3.5X10'6 2 9 0 2.9 0.005 〇 ο
    [0210] 300 O 260 X
    [0211] 2 7.4 7.2 0.2 0.2 0.1 V— 0 2 9 0 2.9 0.005 Ο 〇
    [0212] 2 3 0 5 成 形 不 可
    [0213] 第 20 表 （比較品 4~5)
    [0214] 画生 引張強さ kgf/cni 加熱収縮举％ 吸水 * m 気 特 性 耐溶 耐ァ ルカ ） MD TD MD TD (%) 体镇固有抵抗 始緣破迪锺圧 m 锈 正接 剤性 リ性 比铰品 4 PET 180 22,0 23.0 1.6 0.2 0.1 > X 3 10,β .280 3,2 6X10-3 〇 0 比較品 5 弗 素 260 2.9 2.75 0,5 - 2.0 <0,01 V-0 1 10 " 430 2, 1 2X10^ 0 〇
    [0215] 禁 c=
    [0216] s.
    [0217] 第 1 6〜 2 0表より、 発明品 i 3〜 1 6の酎熱性は、 P E T基材のみの無処理フ ィ ルム （比铰品 4 ) に比べて 大幅に改善され、 コーティ ング層によって優れた耐熱性 を持つに至り、 P E Tを基材と していながらその耐熱性 が弗素樹脂のみを基材とするフ ィ ルム （比较品 5 ) に近 づいていることが判る。 例えば各発明品 1 3， 1 4の耐 熱性は、 1 5 0 :で焼き付けられたものであっても、 P E T基材のみからなる無処理フ ィ ルム （比較品 4 ) に比 ベて 2 O t:程度も向上しており、 焼付温度を 2 7 0 で以 上の高温にした場合の発明品 1 3〜 1 6の射熱性は、 弗 素樹脂のみからなる無処理フ ィ ルム （比较品 5 ) の耐熱 性に近づいている。 このことから、 発明品は、 その無処 理フィルムに対して耐熱特性のグレー ドアップが達成さ れることが判る。 また、 加熱収縮率は P E T基材自身の それにより非常に優れたものとなり、 エンジニアプラス チッ クと同程度である。 従って、 発明品 （例えば焼付温 度 3 0 0 t:で処理した発明品） はエンジニア リ ングプラ スチッ クを基材とするフ ィ ルムの代用に用いることがで きる。 また、 各発明品は焼付温度が高いほど耐熱性が良 く、 難燃性は比較品 5 と同等であり、 基材とコ一テ ィ ン グ層との密着性、 耐溶剤性等も概ね良好であり、 耐アル カ リ性は比较品 4， 5 と同等である。 また、 2 7 0 :以 上で焼付処理した各発明品はいずれも 2 5 0 t:以上の耐 熱温度を有するので、 2 5 0 t:程度の耐熱性、 難燃性が 要求される F P Cのベー ス フ ィ ルム等と して使用できる ことは明らかである。
    [0218] 本発明の第四の類型は、 基材 L Q 0が T A C又は M M Aよりなり、 コ ーティ ング層 2 0 0 がフ ヱ ノ ール樹脂、 エポキシ樹脂、 メ ラ ミ ン樹脂から選ばれる一種又は二種 以上の樹脂よりなる機能性フ ィ ルムである。 この第四の 類型では、 取扱性、 強度、 デザイ ンの自由度等を考慮し て、 基材 .1 0 0の厚みが第二及び第三の類型の場合と同 様に 1〜 3 5 0 の範囲内とされ、 コーティ ング層 2 0 0の厚み （ドライ） も 1〜 1 0 Xの範囲内とされる。 ま た、 焼付温度についても、 耐熱性、 基材とコ—ティ ング 層の密着性、 基材からのブリ ー ド等を考慮して、 第三の 類型の場合と同様に 1 5 0〜 3 0 0での範囲内に設定さ れる。 この第四の類型に該当する機能性フ ィ ルムについ ての Ϊ験例 5を以下に挙げる。
    [0219] 〔実験例 5〕
    [0220] 本発明製造方法に従って第 2 1表に示す構成の 2種類 の機能性フィルム （発明品 1 7〜 1 8 ) を作製し、 各フ イ ルムについて、 それぞれの焼付温度ごとに特性を調べ た。 その結果を第 2 2表〜第 2 3表に示す。 また、 比较 のために T A C， M M A， P Iを基材とするコ 一テ ィ ン グ層を有しない無処理フ ィ ルム （比较品 S〜 8 ) の待性 を第 2 4表に示す。 尚、 各特性についての試襞方法は実 験例 1の場合と同様である。 基材の 基材の コ 一テ ィ ング液 コ -ティング コ-ティングの 厚み (樹脂の種類） の厚み〃 」形-成個所
    [0221] (ト 'ライ） 発明品 17 T A C 5 u フ エ ノ ール 3 / 3 ϊ¾ 面 第
    [0222] 発明品 18 MM A 5 0 メ ラ ミ ン 3 / 3
    [0223] 2 表
    [0224] 第 2 2 表 （発明品 17)
    [0225] 第 2 3 表 （発明品 娩付時 娩付温度 密着性 耐熱性 引 強さ gf/cqf 加熱収縮举％ 吸水率 難燃性 霉 気 特 性 m 耐ァ 色 ルカ あ 瞻 (V) (t) MD TD MD TD {%) UL-94 体積固有抵抗 絶械破塽 ¾圧 瑰遒率 餽镫正接 剤性 リ性 ■い
    [0226] 5 1 4 5 厶 1 20 7.2 7.1 11.0 11.2 0.32 V-0 2,6xl0,e 2 5 0 3.0 0.035 〇 〇
    [0227] 5 1 5 0 〇 1 30 6.8 6,6 10.3 9,8 0.32 V— 0 2 5 ϋ 3.0 0.035 O 〇
    [0228] 色
    [0229] 5 2 3 0 〇 1 7 0 6.2 6.5 1.2 1.3 0.32 V— 0 2 5 0 3.0 0.035 〇 〇
    [0230] 透
    [0231] 3 2 6 0 0 2 1 0 5.3 5.4 0,9 0,7 0.32 V - 0 2,6x10" 2 5 0 3.0 0, 035 o o
    [0232] X X
    [0233] X 明
    [0234] 1 3 ϋ 0 Ο 2 1 0 4.5 5.0 0.9 0.7 0.32 V 0 2 5 0 3.0 0.035 o o
    [0235] 3 0 5 成 形 不 可
    [0236] 第 24 表 沘校品 6〜8)
    [0237] ■性 引張強さ kg f /cat 加熱収縮率％ 吸 水 率 難燃性 電 気 特 性 隱 Wァ
    [0238] 力 色 あ い ( D TD MD TD tJL-94 .体»固有抵抗 始 破迪茧圧 ¾1電正接 剤性 リ性 比敉品 6 TAC 210 10〜13 10〜13 3〜4 3-4 3.3〜3.8 V - 0 2.-7X10'6 145 3.5 0.021 厶 Δ 無色透明 比 t4品 7 MMA 90 7.4 7.4 12 0 0.35 X 2.3x10'" 220 2.8 0.06 X 〇 無色透明 比較品 8 P I 300 17.6 12.0 0.05 0.05 1.3 V-0 2x10'" 276 3.5 0.003 〇 X ½色透明
    [0239] 上掲の第 2 2〜2 4表より、 発明品 1 7， 1 8の ¾熱 " 性は、 無処理フ ィ ルムのそれぞれの基材 （比較品 6， 7 . ) に比べて大^ "に改善され、 コーティ ング層によって憂 れた耐熱性を持つに至り、 T A Cを基材としているもの ； : については、 その耐熱性が P 【のみを基材とするフ ィ ル ム （比较品 8 ) に近づいていることが判る。 例えば発明 口の ¾v熱性は、 1 5 0 :で焼き付けられたものであって も、 T A C基材のみからななる無処理フ ィ ルム （比較品 6 ) に比べて 1 0 :程度向上し、 焼付温度を 2 7 0 t:以 上の高温にした場合の発明品 1 7の射熱性は、 P Iのみ からなる無処理フ ィ ルム （比较品 8 ) の耐熱性に近づい ている。 また加熱収綰率も、 発明品 1 7 , _ 1 8のそれぞ れは基材である T A C、 M M Aに比べると向上しており 、 焼付温度が高いほど »収縮性が優れている。 その他、 基材とコーティ ング層との密着性、 ¾溶剤性、 耐ァルカ リ性、 難燎性、 非吸水性等についても、 第二及び第三の 類型に属するものと略同程度であり、 また 2 7 0 t:以上 で焼付雄理した発明品 1 7は 2 6 0 t:以上の耐熱温度を 有するので、 F P Cのベースフ ィ ルム等として使用でき ることが明らかである。
    [0240] 〔産業上の利用可能性〕
    [0241] 以上のように、 本発明の機能性フ ィ ルムは、 耐熱性、 難隳性、 ^吸水性、 射溶剤性、 耐薬品性、 柔钦性、 光学 特性、 加熱による耐伸缩性、 デザィ ンの自由度、 基材と コ ーテ ィ ング層との密着性等が良好であるため、 F P C やコ ンデンサや透明電極のベース フ ィ ルム、 耐熱導電フ イ ルム、 液晶用フ イ ルム、 I C キ ャ リ アテ ープ等のエ レ ク ト ロニクス分野や、 透析 · 拡散等に用いられるメ ンブ レムや、 航空機 · 自動車の内装材ゃ、 原子力関連機器材 料、 建築資材、 工業材料、 食品包装材料、 医療材料、 衣 料材料等と して汎用し得るものである。
    权利要求:
    Claims請 求 の 範 囲
    1 . 柔钦性を有する熱可塑性樹脂よりなる基材と、 この 基材の片面又は両面にフ ェ ノ ール樹脂、 ェポキシ樹脂、 メ テ ミ ン樹脂、 シ リ コ一ン樹脂、 弗素樹脂、 ポ リ イ ミ ド 樹脂、 ポ リ ア ミ ドィ ミ ド樹脂、 ポ リ パラバン酸樹脂、 ポ リ ヒ ダン ト イ ン樹脂から選ばれる一種又は二種以上の樹 脂の薄膜を焼き付けて形成されたコーテ ィ ング層とから 成る機能性フイ ルム。 -
    2 . コ一ティ ング厪の厚みが 1 〜 1 0 〃である請求の範 囲第 Γ項記載の機能性フ ィ ルム。
    • 3 . 基材がポ リ塩化ビ.ニル樹脂、 ポ リ力—ボネ— ト樹脂 、 ポ リ アリ レ一 ト审脂、 ポ リ エチ レンテレフタ レ一 ト樹 ' 脂、 ポ リ フ エニレ :ンサルフ アイ ド樹脂、 ポ リ サルフ ォ ン 樹脂、 ポ リ エーテルサルフ ォ ン樹脂、 ポ リ エーテルイ ミ ド樹脂のいずれか一種の樹脂よりなり、 コ ーテ ィ ング層 がフエノ ール樹脂よりなる請求の範囲第 1項記載の機能 性フ ィ ル o
    4 . 基材の厚みが 1 〜 1 0 0 0 であり、 コ ーティ ング 層の厚みが 1〜 1 0 ^である請求の範囲第 3項記載の璣 能性フィ ル厶。
    5 . 基材がボリ エチ レ ンテ レフタ レー ト樹脂、 ポ リ フ エ 二レンサルフ ァ イ ド樹脂、 ポ リ サルフ ォ ン樹脂、 ポ リ エ 一テルサルフ ォ ン樹脂、 ポ リ エーテルィ ミ ド樹脂のいず れか一種の樹脂よりなり、 コ ーティ ング層がポ リ ィ ミ ド 樹脂、 ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂、 ポ リ パラ バン酸榭脂、 ポ リ ヒ ダン ト イ ン樹脂から選ばれる一種も しく は二種以上 の樹脂、 又は該樹脂とフ エノ ール樹脂、 エポキシ樹脂、 メ ラ ミ ン樹脂から選ばれる一種も しく は二種以上の樹脂 との混合樹脂よりなる請求の範囲第 1項記載の機能性フ イ ルム
    6 . 基材の厚みが 1 〜 3 5 0 〃であり、 コ ーテ ィ ング層 の厚みが 1 〜 1 0 iである請求の範囲第 5項記載の機能 性フィ ルム。
    7 . 基材がポ リ エチ レ ンテ レフタ レー ト樹脂、 ポ リ フ ヱ 二 レ ンサルフ ア イ ド樹脂、 ポ リ サルフ ォ ン樹脂、 ポ リ ェ 一テルサルフ ォ ン樹脂、 ポ リ エーテルィ ミ ド樹脂、 ポ リ ' 塩化ビニル樹脂、 ポ リカーボネ— ト樹脂、 ポ リ ア リ レー ト樹脂、 ト リ アセテー ト樹脂、 メ チルメ タク リ レー ト樹 脂のいずれか一種の樹脂よりなり、 コ ーティ ング層がシ リ コ一ン樹脂又は弗素樹脂よりなる請求の範囲第 1項記 載の機能性フィルム。
    8 . 基材の厚みが 1 〜 3 5 0 であり、 コーティ ング層 の厚みが 1 〜 1 0 である請求の範囲第 7項記載の機能 性フ イ ルム。
    9 . 基材がポ リ塩化ビニル樹脂、 ポ リカーボネー ト樹脂 、 ポ リ ア リ レー ト樹脂、 ト リ アセテ ー ト樹脂、 メ チルメ タク リ レー ト樹脂のいずれか一種の樹脂よりなり、 コ ー ティ ング層がシ リ コ一ン樹脂又は弗素樹脂の水溶液又は アルコ ール溶液の薄膜を焼き付けて形成されたものであ る請求の範囲第 8項記載の機能性フィ ルム。
    ' 10. 基材がト ij ァセテ一 ト樹脂又はメ チルメ タ ク リ レー ト樹脂よりなり、 コーテ ィ ング層がフ ヱ ノ ール樹脂、 ェ ボキシ擀脂、 メ ラ ミ ン樹脂から選ばれる一種又は二種以 上の樹脂よりなる請求の範囲第 1項記載の機能性フ ィル ' ム。
    11. 基材の厚みが 1 〜350 であり、 コーティ ング層の 厚みが 1〜 1 ひ； αである請求の範囲第 10項記載の機能性 フ ィ ルム。 '
    12. 柔軟性を有する熱可塑性樹脂よりなる基材の片面又 は両面に、 フヱノ ール樹脂、 エポキシ樹脂、 メ ラ ミ ン樹 脂、 シリ コ一ン樹脂、 弗素樹脂、 ポリィ ミ ド樹脂、 ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂、 ポ リ パラバン酸樹脂、 ポ リ ヒ ダン ト ィ ン樹脂から選ばれる一種又は二種以上の樹脂液で薄膜 を形成する工程と、 該薄膜を形成した基材を弛みなく平 坦に保形した状態で該薄膜を 1 3 0〜 3 0 0 t:で焼き付 けてコ一ティ ング層を形成する工程とを含む機能性 7ィ ルムの製造方法。
    13. 基材としてポ リ埴化ビニル澍腊、 ポリ 力—ボネ一 ト 樹脂、 ポ リ ァリ レー ト樹脂、 ボ リ エチ レンテレフ タ レー ト樹脂、 ポ リ フ ヱニレンサルフ ァ イ ド樹脂、 ポ リ サルフ オ ン樹脂、 ポ リ エーテルサルフ ォ ン裰脂、 ポ リ エーテル ィ ミ ド樹脂のいずれか一種の樹脂よりなる基材を使用し 、 薄膜を形成する樹脂液としてフ エノ ール樹脂液を使用 する請求の範囲第 1 2項記載の製造方法。
    14. 厚みが 1 〜 1 0 0 0 〃の基材を使用し、 1 〜 1 0 の厚みのコ —ティ ング層を形成する請求の範囲第 13項記 載の製造方法。
    15. 基材と してポ リ エチ レ ンテ レフ タ レー ト樹脂、 ポ リ フ ヱ ニ レ ンサルフ ア イ ド樹脂、 ポ リ サルフ ォ ン樹脂、 ポ リ エーテルサルフ ォ ン樹脂、 ポ リ エーテルィ ミ ド樹脂の いずれか一種の樹脂よりなる基材を使用し、 薄膜を形成 する樹脂液と してポ リ ィ ミ ド樹脂、 ポ リ アミ ドィ ミ ド樹 脂、 ポ リパラバン酸樹脂、 ポ リ ヒ ダン トイ ン樹脂から選 ばれる一種もしく は二種以上の樹脂、 又は該樹脂とフ エ ノ ール樹脂、 ェポキシ樹脂、 メ ラ ミ ン樹脂から選ばれる 一種もしく は二種以上の樹脂との混合樹 の溶液を使用
    • し、 形成した薄膜を 200 〜300 tで焼き付ける請求の範 囲第 12項記載の製造方法。
    16. 厚みが 1 〜 3 5 0 uの基材を使用し、 厚みが 1 〜 1 0 のコーティ ング層を形成する請求の範囲第 15項記載 の製造方法。
    17. 基材と してポ リ エチ レ ンテ レフ タ レ一 ト樹脂、 ポ リ フ エ二レ ンサルフアイ ド樹脂、 ポ リサルフ ォ ン樹脂、 ポ リ エーテルサルフ ォ ン樹脂、 ポ リ エ ーテルィ ミ ド樹脂、 ポ リ塩化ビニル樹脂、 ポ リ カ ーボネー ト樹脂、 ポ リ ァ リ レー ト樹脂、 ト リ アセテー ト樹脂、 メ チルメ タ ク リ レー ト澍脂のいずれか一種の樹脂よりなる基材を使用し、 薄 膜を形成する樹脂液と してシ リ コ ー ン樹脂又は弗素樹脂 の溶液を使用し、 形成した薄膜を 1 .5 0 〜 3 0 0 :で焼 き付ける請求の範囲第 12項記載の製造方法。
    18. 厚みが 1 〜 3 5 0 の基材の使用し、 厚みが 1〜ェ 0 のコーティ ング層を形成する請求の範囲第 17項記載 の製造方法。
    19. 基材としてボリ塩化ビニル樹脂、 ポ リカーボネー ト 樹脂、 ポ リ アリ レー ト樹脂、 ト リアセテー ト樹脂、 メ チ ルメ タク リ レー ト礅脂のいずれか一種の樹脂よりなる基 材を使用し、 薄膜を形成する樹脂液としてシリ コーン樹 脂又は弗素樹脂の水溶液又はアルコール溶液を使用する 請求の範囲第 17項記載の製造方法。
    20- 基材として ト リ ァセテ一 ト樹脂叉はメ チルメ タ ク リ レー ト樹脂よりなる基材を使用し、 薄膜を形成する- 脂 液としてフヱノ 一ル樹脂、 エポキ シ樹脂、 メ ラ ミ ン樹脂 から選ばれる一種又は二種以上の樹脂の溶液を使用し、 —形成した薄膜を 150 〜300 :で焼き付ける請求の範囲第 12項記載の製造方法。
    21. 厚みが 1 〜350 ^の基材を使用し、 厚みが 1 〜 1 0 αのコーティ ング層を形成する請求の範囲第 20項記載の 製造方法。
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    1988-05-27| WWE| Wipo information: entry into national phase|Ref document number: 1987906602 Country of ref document: EP |
    1988-10-12| WWP| Wipo information: published in national office|Ref document number: 1987906602 Country of ref document: EP |
    1993-02-10| WWG| Wipo information: grant in national office|Ref document number: 1987906602 Country of ref document: EP |
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